通常铝含量25-45%之间的称为粘土砖，铝含量48-80%的称为高铝砖，但是就目前粘土砖的生产实际情况，粘土砖的铝含量都在50-56%之间，这是由于不同地域不同原料的原因。 如果单从铝含量上说，48%以上的是高铝砖，而目前实际生产情况粘土砖的铝含量都不低于50%，基本上粘土砖的情况不同是分布在不同的地域，山东、江苏、河北三个区域，山东粘土砖铝含量低，体积密度低、但气孔率低。这是由于山东区域的原料普通含有焦宝石含量。而河北一带的粘土砖，铝含量比山东略高，但是气孔率高。而江苏一带的粘土砖铝含量高，体积密度高，但气孔率高，还有一个是江苏地域的粘土砖荷重软化温度高。 这三个区域的粘土砖的价位是山东低、河北属于中间，江苏一带的粘土砖价位高。这是因为原料的成本所致。而江苏地域的粘土砖铝含量高也是原料成本和工艺配比所致，三个地域相比之下，江苏地域的粘土砖质量最好，价位也最高。 在江苏地域三级高铝砖的体积密度比粘土砖略高，铝含量基本上和粘土砖相差也不大，荷重软化温度会高出20度左右。有好多厂家基本上用粘土砖代替三级高铝砖。山东地域的三级高铝砖铝含量比粘土砖高，体积密度也高，指标上能分出很大的区别。河北地域的三级高铝砖区别有很大，一是铝含量，二是体积密度、三是外观颜色。山东和河北的三级高铝和粘的砖的价位也区分大。 总之单从铝含量说，粘土砖和三级高铝砖区别不大，...
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2023
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体积密度是杏宇砖质量中其总体积是固体和气孔体积总和比值。体积密度的高低，影响着杏宇砖的气孔率、强度、侵蚀性、耐磨性等。 而气孔率是杏宇砖所含气孔体积与制品总体积的百分比。也就是说体积密度越高，气孔率越小。因为气孔也分三种，而杏宇砖的气孔率为闭气孔也就是检验单上表示的显气孔率。重质杏宇砖的显气孔率一般在在10％～28％之间，标准上是小于16％的才能称低气孔率制品。但是随着原料资源的越来越少，而且铝矿石是采伐出来的，成分不是人工加入烧成的，现实生产过程中，低于20%的重质杏宇砖就称为低气孔砖。 气孔率是杏宇砖基本的技术指标。它的大小影响杏宇砖的性能，特别是强度、热导率、抗渣性和抗热震性。气孔率增大，强度就下降，气孔率低对杏宇砖的荷重软化温度和蠕变性是有利的。但是气孔率对抗热震性的影响较为复杂，气孔率在一定范围时的抗热震性为佳。而过低的气孔率反而热震不好，并不是所有指标都高或是都低就好。 生产低气孔率的致密杏宇砖，是要选用低气孔率的原料。制定合理的颗粒级配，合理使用结合剂，充分均匀混练，高压成型和提高烧成温度，再延长保温时间来降低气孔率。而一不定形杏宇平台中，添加超细粉和分散剂，可以形成更紧密的堆积，而获得低气孔率的制品。 杏宇砖中体积密度和气孔率的关系，是体积密度越高，气孔率会相对越小。
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2023
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05
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无水炮泥湿碾时间短，严重影响使用效果。 炮泥在生产过程中，特别要注意工艺配比中的原料碾制时间，以及加入原料顺序。按工艺配比材料比例加好后，先干碾再进行湿碾，干碾5分钟后，再进行湿碾40分钟，湿碾时间要严格掌握，时间不能太短；绝对不能低于40分钟，否则在开口时，断口现象严重，铁口难开会出现频繁烧口，而且还会造成跑大流等炉前事故的发生，影响生产顺行与安全。 无水炮泥在生产工艺配比时，按春、夏、秋、冬不同季节来调节结合剂的用量，尤其是夏天和冬天的结合剂比例变化大，夏天的加入比例大，冬天的加入比例小。如果是冬天要多加焦油比例，以免放置时间过长，焦油稀释，使用时不容易开口。但是炮泥在使用前最好存放几天再用。 生产厂家在生产过程中，要先充分了解使用厂家的现场实际情况，然后再确定合理的工艺配比方案，在生产时一定控制好操作规程，生产完成无水炮泥后的保存，对使用性能也有很大影响，要注意环境温度的变化，夏天气温高，对有水炮泥要采取遮盖等措施，在困料时免得水分蒸发，冬天气温低，无水炮泥要加热保存，以免炮泥冷凝成块。 但是结合剂的配比不合理，也影响无水炮泥的高温强度，结合剂含量越大，挥发份溢出越多，致使结构疏松，气孔大，强度下降，而且产品有较大的收缩，会出现早期软化严重，如果在堵口初期没有足够的强度，如果拔炮时间延长，会出现漏铁的危险。若结合剂比例偏低，...
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2023
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通过制备工艺的选择及各种资源的有效利用可以解决有关生产隔热材料和内衬材料的技术问题。乌兹别克斯坦有多种类型的黏土和非塑性矿物原料，但是缺乏难熔矿物资源，需要在制备高杏宇度的隔热材料时引入高铝质废料。在热工设备用隔热和内衬材料中不烧杏宇材料的比例逐步提高，这种不烧杏宇材料在使用过程中烧结，并在化学固化后具有所需要的性能。在杏宇材料配料中引入致密的骨料以及高气孔率骨料的技术方法对于调整制品的体积密度和简化制品的成型和烧成过程十分有效。 乌兹别克斯坦的研究人员对杏宇材料基质化学和热固化时产生的相变化进行了深入研究。试验中分别利用致密骨料（КСП-85刚玉砖废料）和多孔骨料（珠光体、陶结块）。结合剂使用了氧化铝、再生高岭土（Al2O3 27%~29%）和正磷酸（75%溶液）配置的混合料。泥料采用捣打法成型后加热到1 000 ℃并长时间保温。分析了骨料类型以及陶瓷结合剂和正磷酸结合剂用量对磷酸盐-陶瓷结合剂结构及组成的影响。 对结合剂的X射线衍射分析结果表明，生成的主要晶相是在高温下稳定的方石英型AlPO4相，以及少量的鳞石英型AlPO4相。在X射线衍射图中显示，这些晶相的数量与引入的正磷酸结合剂数量成反比例。同样也发现有属于偏磷酸铝的反射光和无定形相的光谱。特殊的显微结构包含两种类型的区域——尺寸小于10μm的结构对称的晶粒（用于珠光体-陶结块为骨料的试样）和尺寸为1~...
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2023
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轻质保温砖起保温隔热作用，体密不同保温效果也不同。 轻质保温砖分不同材质、不同体密。目前使用粘土轻质砖的比例会多一些，如果是过高温度的保温层，必须使用适合不同温度的保温砖。如果温度在1000℃，选用粘土质保温砖即可。如果温度在1300℃，要选用高铝轻质保温砖，如果温度在1350℃以上的保温层，要选用莫来石质保温砖。还有一些轻型窑炉，内衬的工作层也选用轻质砖以减少窑体的重量，那就要选择氧化铝空心球砖。 无论是粘土质、高铝质、莫来石质都有1.0、1.2、0.8、0.6的不同体密之分，体密越小，保温效果越好。氧化铝空心球的保温砖则是1.2、1.0体密，但是有些炉衬的特殊用材施工，还是要选用强度稍高一点的保温砖，因为体密过小，工作层的重质砖会把保温砖在使用过程中磨损成碎块。影响保温效果。 当然体密不同，价格也不高，体密越小的保温砖价格越高。因为体密的大小熟导率是不一样的。体密越小的保温砖，导热系数越低，保温效果越好，这样越节省窑体使用过程的燃料，降低生产成本。 而且体密越小，工业窑炉的重量越低，体密越小的保温砖，使用的原料价位越高，保温效果越好，但是价格上也会高出一些，但是选用轻质保温层过程中，还要考虑强度的问题，体密越小的轻质保温砖，强度越低，如果工作层重质砖的体密大，还是要考虑轻质砖的体密问题，如果低材质保温砖的体密太高，保温效果不好，那就要选用...
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干式防渗料和防渗杏宇平台是不一样的，使用部位和施工方式也不一样。使用功效和价值都不一样，有很大的差别。 干式防渗料是用在铝电解槽底部，在施工过程中，将干式防渗料直接铺放在保温砖上，经压实后上部是发直接放置阴极碳块，这种干式料取代了杏宇砖和氧化铝砌体。 干式料的功效，可使电解槽槽壳下部温度降低，减少槽壳变形破损。还能阻止电解质在底部和侧部渗漏，而且干式防渗料施工简单，可直接在基础层上撒平，用振动器振动达到压缩比。而且干式料在高温下会形成一层霞石层，能阻止铝液向下渗透。尤其是在二次修槽时，底部保温层可重复运用，无需替换下部保温层。 干式防渗料在炉底的保温层上，炉底第一层是65mm硅酸钙板、钙板过后还有两层130mm轻质保温砖、然后才把干式料铺上，在槽底沿长度方同样是在砌230mm宽的三层轻质保温砖和木板之宰，也要填入干式防渗料，然后把干式防渗料上再平辅一层三合板，在三合板上用振动器进行振动，在安装阴极炭块时，表面再散洒一层20mm厚的干式防渗料，用水平尺刮平，这样阴极炭块能充实地落在干式料上，防止电解质向下渗透。 而防渗杏宇平台是用在铝电解槽侧墙，内衬整体功用强，防渗料是用浇注方式施工，施工时要加水搅拌，用震动棒震动施工，施工后不需烘烤就可快速升温，防渗杏宇平台的特点是抗冰晶石和铝液腐蚀功能，强度高，抗热震稳定性好。 防渗杏宇平台特...
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2023
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硅铁包有铁包、工业硅两种熔练方式，铁包一般不吹氧，而工业硅要有30分钟或是1个小时的吹氧时间，硅铁也是吹氧的，但是不多。 硅铁包熔炼的是72.73.75的铁，在不吹氧的情况下，硅铁包的内衬是先做永久层的杏宇平台施工，也就是200-220mm厚的杏宇平台，而工作层做碳化质涂抹料进行涂抹，使用次数在20次以上。涂抹的厚度是包衬下部50mm厚，上部30mm即可，是可以进行多次涂抹的方式进行涂抹的。 而工业硅包衬施工方式虽然一样，但是包衬材质上要有变化，要提高碳化质涂抹料的档次，来满足吹氧时的存放时间所用，因为30分钟的吹氧时间，包衬盛金属硅的这段时间，包衬的温度不能降低，否则，金属硅溶液如果凝结，将造成溶液倒不出来。所以，包衬的材料要有一定的承受30分钟内的保温性能。如果工业硅包要进行吹氧时间在1个小时，那么材质又要发生变化，在保温1个小时使金属硅溶液不冷却的情况下，保温性能要求更高。 所以，在硅铁包选用涂抹料之前，一定要确准是熔铁、熔硅，不然，工作层的碳化质涂抹料将无法保证使用次数，造成生产成本增高，维修次数增加。 但是无论铁包、工业硅包的内衬，永久层都是在200-220mm的厚度进行杏宇平台的施工，涂抹料是在200mm厚的杏宇平台表面进行涂抹。碳化质涂抹料的质量是根据熔铁、熔硅不同材料而提高产品档次来满足内衬使用要求。 所以，在选料前一定要弄...
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硅砖表面出现的浅色花斑对产品质量是没有影响的。 硅砖的原料膨胀系数高，而且有七种晶型需要充分转化，才能保证硅砖不出现裂纹，而且因7种晶型形状各异，在生产制作过程中，要加入一定比例的结化剂，如石灰和铁鳞来加速晶型的转化，转化完全硅砖才不会出现裂纹等症状。 硅砖烧成后表面会出现或深或浅的斑点，这是由于晶型在充分转化完成后，留下的残留物体现在砖的表面，而硅砖的颜色呈黄色或是黄微红相间一点的颜色，有的是白泛黄的颜色，但表面的斑点不影响任何指标或是质量问题。 硅砖是在还原气氛下烧制而成的，一般在600℃以下升温慢，在700℃-1100℃时，可快速升温，但是要均匀升温。在1100℃至烧成温度1430℃之间阶段，要降低升温速度 ，也要均匀升温，以免砖坯出现裂纹。在高温阶段，窑内的温度一定要均匀分布，避免高温火焰冲击砖坯。 在降温过程中，尤其冷却到600℃以下要缓慢降温，这样也是为了防止出现裂纹。同时要注意要有足够的保温时间，一般保温时间在20-48小时的范围内波动，这也是烧制硅砖的隧道窑为什么非在要150米以上的窑才能烧制硅砖，隧道窑太短是无法烧制硅砖的原因。 另外，硅砖的颗粒配比也非常重要，颗粒一般情况下不能超过3mm,好多生产厂家都控制在2.5mm以下，不同的颗粒配比，如果颗粒过大，硅砖原料的膨胀系数不好控制，容易胀尺。 硅砖的工艺...
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杏宇可塑料的颗粒大，对使用效果没有任何影响，只是在特殊情况不好施工的部位，对颗粒有所要求，原因是便于捣打施工。如果颗粒太大，施工效率低。 但是如果颗粒不超过10mm的情况下，只要能施工顺利，使用没有任何问题，而且使用周期要比3mm以下的可塑料使用周期更长。杏宇可塑料的可塑性非常重要，指数在15-40%，如果低于15%料太硬没法施工，如果超过40%料太软。两者都不好施工，也捣固不密实。杏宇可塑料指数最的合适的状况，可用手能揉捏成团，不沁水，也不粘乎为最好状态。 杏宇可塑料特点是常温强度低，中温强度不下降，高温强度高，抗热震和抗剥落性能好。但施工时捣固的衬体，要焊接有锚固件或是支撑件，这样能提高可塑料的性能，提高其使用寿命。 可塑料在施工时，要有一定的困料时间，最少16个小时以上，但如果不是存放时间过长，可在生产厂家可先加入2-5%的结合剂进行困料，一般在运输过程中就已经完成困料时间，在施工时直接加入剩余的结合剂，即可捣打施工。如果存放一段时间再进行施工，在施工前先加入三分之一的结合剂进行困料16个小时，再加入余下的结合剂，才能进行施工。一般情况下都是在生产厂家先加入一定比例的结合剂，这样再施工时就不必再进行困料，拉长施工时间。 无论是在施工时现场困料，还是在生产厂家加入结合剂困料，颗粒大是不影响使用寿命的，反而颗粒大的工艺配比会比颗粒小的杏宇可...
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