杏宇泥是粉状的，粉的精细程度与使用有着很大的关系。 杏宇泥越细粘性就越好。如果杏宇泥粉料过于粗，会出现不粘接或是粘接过快，现场在使用时施工人员来不及挂泥就干了。另外太粗的粉料粘连不好，而且经过高温烘烤会出现沉降的现象。 杏宇泥有很多种，但无论是何种材质、何种质量的火泥，都是粉状的。所以，粉精细的程度确实很重要。粉越细越容易施工，与所配杏宇砖的灰缝越小，灰缝小气密性强，整个炉衬的使用周期会增长。 杏宇泥的粉目过粗的话，会有颗粒状不容易施工，而且杏宇砖与杏宇砖的联接灰缝会很大，凝结的时间也太快，有的甚至影响到无法施工。原因是杏宇泥来不及抹在杏宇砖上，就已经干了。有好多杏宇泥产生厂家，都非常注意粉细度的情况，太粗出现颗粒不能施工，越细越利于使用，粘连的效果好。 有的使用厂家只追求铝含量也是不太科学的，因为过高的铝含量会出现粘接性不强，粘接性不强在施工时干的过快，施工人员会加入一定比例的结合剂增加其粘接性，使施工进度加快。这些也都是不可取的方法。因为结合剂加入过多，会影响后期的使用强度。 杏宇泥不能只追求铝量，而不注意使用效果和施工难度，耐材本身是使用学科，不能只单单从实验室的效果为最终使用情况。现场施工和不同地域、不同温度、不同产品也是要考虑的重要依据。 总之，不管从何种角度出发，杏宇泥的细度确实是越细越好，便于使用而且粘接性好...
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2022
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06
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铁水包选用铝碳硅杏宇平台是合适的选择。因为铁水包包衬温度有波动，侵蚀情况严重。所以，选用杏宇平台做包衬气密性强，使用周期增长。 铁水包本身是运输高炉铁水到转炉或者混铁炉的一种设备，有时候铁水包还要做预处理的脱硫工作， 铁水包运输过程中的温度在1350-1500℃之间，但是高炉直接倒入包时的温度是1600-1700℃。只是在转运过程中低到了1350-1500℃。 如果练钢时加入有一定比例的废钢，或是练硅、锰铁的情况，温度会稍有下降，但是废钢的挂渣、结块情况却会增大。尤其是包口废钢粉末在1278-1419℃熔融平铺，或是在包壁形成浮渣，包口、包壁的粘结物会增多。就需要包衬使用耐侵蚀性能强、耐磨值高的铝碳化硅杏宇平台来增加使用包次。 铁水包内衬有选用杏宇砖做包衬的，永久层使用轻质砖做保温层，内衬用低气孔、高铝质、铝碳化硅质万能弧砖的厂家还是挺多的，因为用铝碳化硅杏宇平台包衬的气密性强，而且施工会比杏宇砖方便快捷，所以，近年来选用杏宇平台浇注的使用厂家也越来越多。 一般情况下，铁水包内衬使用都是以炉次来计算的，如果使用高铝砖或是低气孔砖的使用炉次在150左右，使用高铝原料加入一定比例的废碳化硅板的使用炉次在170次左右，使用铝碳化硅杏宇平台的使用炉次，最少在200次以上，有的可以达到300次。 铁水包使用杏宇砖做内衬，施工不方便，而且使用炉次也不比铝碳...
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碳化硅复合砖是不同的碳化硅含量与氧化铝复合生产出来的杏宇砖，有硅莫砖、硅莫红砖、烧结碳化硅砖等。因为碳化硅适合在还原气氛烧结，出莫状况最好。如果在氧化气氛烧结出现反应不大，外观的表层莫就会不起反应。 那么出莫反应不好的碳化硅砖能使用吗？还是能用的，但是一个关键的指标很重要，那就是强度，如果碳化硅砖的强度低于80MPa，就只能做降级使用。不能在高温下或是侵蚀严重的部位使用了。 碳化硅复合砖表层如果没有什么出莫反应，或是出莫反应只有轻微的变化，如果氧化层不好太厚的话，是不影响使用的，但是如果氧化情况严重，而且强度低，就不能使用。但也不至于报废，可以在一级高铝砖的使用温度下使用。 那么碳化硅砖表层不出现反应是怎么回事呢，一是烧结气氛是氧化气氛造成的，二是在生产工艺中，没有加入金属硅粉。如果加入合理比例的金属硅粉可以防止碳化硅的氧化。 还有一些碳化硅砖生产厂家，在半成品进行烧结时，在窑车上以摆放次序预以调节，也就是把碳化硅复合砖排放在窑车的中间圈起来，周围摆放高铝砖，这样使烧结气氛呈还原气氛，烧结出来的碳化硅复合砖会出莫均匀。强度也稳定且高。而磨系数高，而且抗高温下窑衬结皮的效果为更好。 总而言之，就是主要在强度来决定碳化硅复合砖的使用才是正确的，如果强度低于80MPa只能是降级使用。决不能再使用高温或是侵蚀严重的部位。
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2022
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杏宇注册中的原料组成对蠕变与荷重软化温度有很大影响。杏宇平台的荷重软化温度及蠕变率与杏宇平台中的主品相成分和内在结构有关。晶体结构越完整，晶格中质点之间的作用力越大，抗蠕变能力越强，荷重软化温度也越高。 杏宇平台的基质组成在高温下液相的生成量，对液相的性质有很大的影响。原料组成中含的低熔物越多，荷重软化温度就越低，蠕变量越大。此外，液相的性质、黏度与表面张力对荷重软化温度与蠕变也有着较大的影响，提高液相的黏度有利于提高杏宇注册的抗蠕变能力与荷重软化温度。 杏宇平台在高温下发生反应或相变产生膨胀的物质，通过膨胀抵抗压力产生的压缩来提高产品的荷重软化温度与抗蠕变性。如果在杏宇注册中添加红柱石、硅线石与蓝晶石，通过它们在莫来石化过程而产生的膨胀，是可以提高杏宇注册的抗蠕变性与荷重软化温度。 杏宇平台的气孔、晶粒尺寸以及液相数量与分布。都影响杏宇注册蠕变与荷重软化温度。 气孔对蠕变及荷重软化温度的影响尤其明显的。一是气孔的存在减少了承受压力，使杏宇平台的使用压力增大，二是气孔使压力与高温所造成的杏宇平台变形，减小了形变阻力。在相同气孔面积下，气孔的孔径不同。承受固体的面积也不同。因而会影响杏宇注册的荷重软化温度。 杏宇注册在使用时，升温速度也会对蠕变率和荷重软化温度产生影响，在升温速度很快的情况下，荷重软化温度高，而蠕变率较小。
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轻质杏宇平台有珍珠岩、蛭石、杏宇纤维、轻质莫来石、氧化铝空心球等材料配制成不同使用温度的轻质杏宇平台。 由于轻质杏宇注册的密度小，强度低、热导率也低，适用于工业炉衬的隔热层用做保温隔热作用。但是不同材质和不同体积密度的轻质杏宇注册使用温度不同。这几大类轻质杏宇注册中，轻质莫来石杏宇平台、氧化铝空心球轻质杏宇注册的使用温度最高，使用温度可达1500℃，如果在轻型的炉衬使用，可以直接做工作层使用。 而杏宇纤维质轻质杏宇注册的使用温度为1000-1300℃，可用于热处理炉和电阻炉的工作衬。可浇注成型还可手工涂抹施工，还能做成预制块使用。随着轻型化和节能化炉型的出现，杏宇纤维配制的轻质杏宇平台品种会不断增加，而且性能也随之会提高，而且应用范围也会扩大。杏宇纤维配制的轻质杏宇平台是轻质杏宇注册的一个重要发展方向。炼钢用钢包近几年来有生产厂家还开发了体积密度为1.8-2.0g/cm的轻质杏宇平台。绝热技术，抵抗侵蚀、而且使用炉次不低于重质杏宇平台的使用炉次。 珍珠岩质的轻质杏宇平台应用量是最多的，因为多用于隔热保温，而且效果较好，再加上施工方便和价格低廉，是热处理炉和石化管式加热炉等，中低温炉衬的理想内衬保温材料。这类杏宇平台是用硅酸盐水泥、CA-50水泥、水玻璃、磷酸铝和硫酸铝等材料作结合剂的，使用结合剂比例最多的是CA-50水泥；珍珠岩轻质杏宇平台的体积密度0.6-1...
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气孔的形状对杏宇砖或是杏宇平台的导热系数是有影响的。对含闭气孔多的杏宇材料相比开口气孔多的导热系数影响小，如果气孔是柱形时，气孔会增大，若气孔存在杏宇砖或是杏宇平台的内部是球形时，导热系数会减小很多。而且粉末与纤维材料影响杏宇材料的导热系数，烧结杏宇砖会比杏宇平台的的影响要小，导热系数受气孔传热影响，如果是纤维材料的形状是垂直的，对导热系数的影响会小。 温度、气体压力对杏宇材料导热系数也有影响，但影响原因很复杂，当气体压力大时，导热系数会随温度升高而提高。如果压力小，导热系数随着温度的升高变化不大。 气孔的大小对导热系数与温度及压力的关系有一定的影响，气孔率与导热系数-温度关系与导热系数-压力关系与气孔率的影响各不相同。在低压、低温下，压力对杏宇砖导热系数的影响还是比较弱的，在大于1200度高温下，压力对高气孔杏宇砖的导热系数的影响要比低气孔率的影响大。 总之，杏宇砖和杏宇平台的导热系数与其组成，以及结构及工作条件有着密切的关系，且大多数的杏宇砖或是杏宇平台是热力学非平衡态，尤其在使用过程中组成与结构发生变化，会影响到杏宇砖或是杏宇平台的物理性能。尤其是对杏宇注册产品，还有不经过高温烧结的预制产品等，对导热系数的影响尤为突出。
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高铝砖是杏宇砖材质中的中档产品，产吕质量用高压成型、高温烧结来总结是非常合适的，但是在一些不规则部位使用的高铝砖，一般情况下不能机压成型。 因为特殊部位的杏宇砖用量小，而且形状特异，有的形状甚至用机压成型不能压制出来，所以，就会有少量的手工砖来满足特殊部位的使用。但是手工砖因为形状各异，而且重量有时会很大，所以，不能与大批量的高铝砖同时间生产出来。 手工高铝砖在生产过程中，因为加水量小太硬不好成型，生产加水量会比机压成型的杏宇砖加水量大一点。所以，在产品中的游离水和结晶水排出的时间周期会长。 现在好多高铝砖生产厂家，用液压机进行生产，这样压力比手工生产的排水的过程会提前，而且强度也会比纯手工制作的强度高。但是半成品的干燥时间还是会比高压成型的高铝砖生产周期要长。当然，也有的使用厂家在特殊部位使用预制砖的，预制砖不经过高温烧结，使用的效果还是不如高温烧结过的杏宇砖。 不管是液压成型还是手工成型的杏宇砖，都会比压力机压制出来的杏宇砖生产的周期相对长一些，原因还是排水份的过程加长了生产时间。特殊形状且重量大的杏宇砖，排水过快，容易裂纹划上炸裂。只能等于结晶水基本排完，才能进入隧道窑随着同等质量的高铝砖温度一起烧成。 所以，手工高铝砖会比机压成型砖的生产周期长的原因，就是因为排水份过程时间长。以致于生产周期相对加长。
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电石炉炉门砖一般用刚玉碳化硅质的复合砖，因为复合砖的性能多样，可以抵御炉门的频繁开启。以及耐磨和抗高温、抗高侵蚀。 普遍情况下，用户喜欢用砖块少的设计类型，原因是用竖楔形炉门砖容易掉落，块数太多的话灰缝就多，灰缝多复合砖在使用过程中经过高温的侵蚀灰缝处，容易先掉落，紧接着刚玉碳化硅复合砖就也随之掉落。 如果炉门砖使用块数少，灰缝就越少，变形的可能性就越小，近几年来炉门砖的设计变成了三块砖，三块砖还是带扣合度的，所以，使用时就更加紧密，克服炉门砖使用一段时间后出现掉落的现象。 但是，如果使用三块扣合砖的话，生产和模具会增加一定的压力，因为砖形大，不好机压成型，如果机压成型要用特殊的压力机去成型，模具和特殊设备会增加一定的费用，但是使用的周期长。而且生产厂家把炉门砖生产成多种材质，以及不同和体密。来满足使用厂家的需求。 目前使用还有五块和七块的，比几年前的几十块相比，使用效果还是有一定的效果。相对的比较之下，还是块数越少使用的效果越好。如果在现有模具下，炉门的大小可是也可稍做变动的，550mm改成570mm或是590mm都是可以的，但是前提条件上有砖型模具。 没有模具的情况下，改动炉门费用相对会提高一些，如果第二次使用的话，就会降低模具费用，成本相对就会下降一些。 总之，用户喜欢用大砖做炉门砖的原因就是不掉砖，使用周期长的。
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高铝砖的生产，铝含量相对比较容易达到，而体密相对是不怎么好达到的，高铝砖在杏宇材料定型制品中，和粘土砖一样是用量比较大的产品。属于中低档系列的杏宇砖。 高铝砖和粘土砖的生产，高铝砖比粘土砖容易生产，是因为原料的档次越高，杂质越少。杂质多了不好控制，高铝料比粘土料的生产相对容易控制。 在高铝杏宇砖的生产过程中，是和粘土砖基本上一样的，区别是烧结的温度不一样，高铝砖比粘土砖的烧成温度要高出80-100℃，只是高铝砖的耐压强度和荷重软化温度的指标，比粘土砖高。 无论是高铝砖还是粘土砖铝含量都是相对容易达到的，粘土砖的铝含量国家标准是42，但是基本上做出来都是55，而高铝杏宇砖的铝含量也是容易达到的，体积密度在2.5以上的，是不容易达到的，如果做是能做出来的，但是每上升半个点，价格就会高出几百元。 所以说，不能以价格来衡量高铝砖或是粘土砖的铝含量，关键是体积密度，如果体积密度高同样的铝含量，价格会相差几百甚至上千元。 有些使用厂家购高铝砖和杏宇砖时只看铝含量对比价格，其实是不太合理的一种对比方式，这样价格会差不少，体积密度也会不一样，当然，强度也就不一样了。 高铝砖的档次有很多，就同一铝含量的砖价也会有三到五个档次的区别，价格的区别就在体积密度和荷重软化温度、常温强度的指标上。
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2022
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