硅砖是SiO2含量在92%以上的杏宇制品。硅石原料中的SiO2含量越高，制品的杏宇度越高，抗耐酸侵蚀的能力很强。半硅质砖是以叶蜡石为主要原料生产出的半硅质砖，杏宇度大于1700℃。抗热震性较好，能经受钢渣和金属的冲击，且有较强的抗蠕变能力。硅砖属于酸性杏宇材料中的一个品种，具有很强的抵抗酸性渣或酸性熔液侵蚀的能力，对碱性物质侵蚀的抵抗能力很差，而且硅砖的膨胀系数很大。硅砖在300℃以上至接近熔点的这一区间体积稳定，加热到1450℃时就会产生1.5%～2.2%的体积膨胀。硅砖的最大缺点是抗热震性差，而且杏宇度不高(一般为1690～1730℃)，其应用范围受到了一定的局限。 用蜡石做成的半硅质砖。会出现微膨胀性，由于蜡石的矿物组成叶蜡石加热时其晶体结构中晶格大小变化小，所以在焙烧时收缩小，有时候会略有膨胀。半硅质砖在高温使用过程中，叶蜡石与酸性的熔渣反应，会在半硅质砖表面形成一层黏度大的釉状物质，阻止酸性熔渣向砖内渗透，抗酸性熔渣侵蚀的能力也相当不错。 硅砖的用量大、品种多，主要用在焦炉的炭化室、燃烧室和隔墙以及玻璃池窑的窑顶、窑池。还有热风炉的高温承重部位、炭素焙烧炉等窑炉也使用硅砖做内衬。硅砖的品种较多，分为焦炉用硅砖、热风炉用硅砖、电炉用硅砖、玻璃窑用硅砖等。 半硅质砖的使用范围和用量没有硅砖量大，是极其受限制的。虽能用在钢包底内衬、铁水...
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2022
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杏宇捣打料的种类，按杏宇骨料品种分为粘土质、高铝质，莫来石刚玉质，刚玉质、硅质、镁质和碳化硅质、复合质等。 按结合剂种类分：有水玻璃、磷酸和磷酸盐、硫酸盐、卤水、水泥等组合粘土的结合方式结合的不同种类。 杏宇捣打料和杏宇注册一样，原料都是由不同材质的骨料和粉料，加结合剂和外加剂按一定合理的比例搅拌而成的不定形捣打料，但是捣打料和杏宇平台的施工方式不同，是用捣打方式而成，所以叫杏宇捣打料。 其实，不定形材料除了杏宇泥是接缝材料外。所有的不定形杏宇平台只要将水加上化学结合剂减少三分之一的量再搅拌，也是可以用捣打的方式进行施工，其性能也会有不同的提高。 杏宇捣打料在熔炼炉内衬用的多一些，像一些复合型含碳和碳化硅质的杏宇捣打料，在高炉出铁沟内衬上应用，比传统的铁沟料内衬使用寿命有很大提高。在大型热风化铁炉的过桥等部位，用含锆铝炭质复合型的杏宇捣打料来捣制工作衬，使用效果也良好。而且还有碳化硅和氨化硅结合的杏宇捣打料，在高炉上也得到了一些应用。 但是，杏宇捣打料如果在实地施工，得用风镐或是机械捣打才行，除非是不太重要的特殊无法捣打施工的部分，才可用手工打结。 杏宇捣打料的特点是含水量低，打结的密实，性能和同等材质的杏宇平台效果是一样的。但是捣打料的最大缺点就是施工速度太慢，而且劳动强度过大，没有干式振动料或是杏宇注册使用的趋势广泛，被...
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杏宇喷涂料的颗粒级配非常重要，因为颗粒级配决定着喷涂料的耐蚀性、抗爆裂性、附着率和反弹率。 杏宇喷涂料在原料类别、结合剂和一定比例的添加剂确定之后，颗粒级配是保证喷涂料的使用效果和性能稳定的主要因素。 其实，杏宇喷涂料与杏宇注册基本类似，颗粒级配是由临界颗粒和颗粒分布确定的。临界颗粒大，则喷涂料耐侵蚀性和抗爆裂性会随颗粒增大而提高，但是过大的颗粒会使喷涂料的附着性下降，回弹性增加。所以临界颗粒必须要根据喷嘴的大小而定。大太影响喷涂，太小则耐蚀性不强。 颗粒的合理分布也是一个重要控制环节，这个跟专业性的公式计算和生产和使用的经验而定，不管是计算还是经验，都要以实际使用环节的实际情况为准，来确定粒度范围的粒子分布，这种分布也离不了超细微粉做以填充才能使喷涂料获得更密实的填充。用超细微粉的加入来控制颗粒分布。 但是喷涂料在生产过程中，还要考虑使用和烘干效果，同时喷涂层的热导率也是非常重要的一个控制环节，一般会加入防爆纤维来调节，防止烘烤时烤裂或是烧掉的情况。杏宇喷涂料的生产要充分控制好线变化率的范围，防止喷涂层和永久衬的分离和脱落。 总之，不管是何种材质的杏宇喷涂料，都必须是要以现场施工方便和使用效果为目的。即要保证施工、烘烤时的方便和稳定，还要保证满足使用效果和周期。
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铬刚玉砖 行业标准 YB/T 4350-2013
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杏宇球的烧结，由几十年前的倒焰窑变为后来的洞窑、连体窑，再后来改为隧道窑或是推板窑烧结，因为推板窑和隧道窑烧结更环保、快捷。 倒焰窑和洞窑烧杏宇球在看到火锥倒了以后即停止加燃料烧结，停止之后要在窑里冷却三到两天后，再进行出窑。这样杏宇球进行了充分的保温，强度和荷重软化温度相当会高，颜色呈黄白色，而且颜色明亮。但缺点是在死角处的杏宇球会出现火焰烧得不均匀的现象，有粉色球或是白球要在装成品时挑选出来。 推板窑和隧道窑烧结的杏宇球，产量高，不需要冷却过程，而是直接随着隧道窑的温度下降直接出装。而且因火温的均匀，烧成出来的杏宇球颜色一致，不存在有粉色球或是白球现象。但是颜色会比倒焰窑或是洞窑烧出的杏宇球重一点，会呈暗黄白色，颜色有一点点的发乌。 不管是颜色发亮或发乌，但是只要是相同品质的原料，使用效果是一样的，只是隧道窑的杏宇球成品率会高一些。如果在隧道窑里的球颜色和倒焰窑或是洞窑的一样好看，那就要提高原料的档次，铝含量在70%的杏宇球颜色会和倒焰窑或是洞窑烧的铝含量65%的杏宇球表面颜色一样。但是质量要高出一个级别。 不同窑型烧出的球最大区别是：隧道窑烧的杏宇球颜色一致，但表层颜色没有倒焰窑或是洞窑烧结的球颜色发亮，而倒焰窑烧结的杏宇球因温度不均匀，死角处会出现粉色球或是白球（也就是火温烧不到没烧熟出现的情况）。 总之，不管是倒焰窑、洞窑...
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碳化硅杏宇平台适合在还原气氛下的炉衬内使用，而且在1500℃以上的温度使用，效果更好。 碳化硅杏宇平台是一种复合型的杏宇注册，内在的基质中加有一定比例的碳化硅、氧化铝微粉、刚玉或是含量高的铝矾土原料，结合剂是用纯铝酸钙水泥和一些其他化学成分组成。 碳化硅在还原气氛下的使用温度高达2454℃。如果在氧化气氛下使用，容易发生氧化反应。如果在氧化气氛下使用，碳化硅不能在表层产生保护膜，如果氧化压高的情况下，表层由于温度变化和机械冲击会出现裂纹或是剥落。 如果氧分压低时，也是不能形成保护层，而会在气孔内扩散，致使碳化硅杏宇平台的质量降低。 杏宇平台生产厂家在会复合的工艺比例中加入一定比例的结合剂来调节氧化反应，一般情况下会用金属硅来调节，来抑制氧化反应。也有用钠盐溶液或是溶胶渗入到料的开口气孔中，抑制氧化的同时，还能提高使用寿命。 所以，碳化硅杏宇平台不适合在低温下使用，尤其不能在氧化气氛下使用，在还原气氛下使用，越是温度高其使用效果则越好。 碳化硅杏宇平台使用在锅炉内衬或是高炉炉前铁沟用内衬的比较多，在锅炉内衬使用叫高耐磨杏宇平台，也有用在回转窑的下料部位使用的效果也很不错，在这个部位使用叫抗结皮杏宇平台。 因为都是温度高而且使用条件苛刻情况下。碳化硅杏宇平台耐磨性能特别好，只要用在合适的部位使用，使用寿命会比一般的低水泥杏宇平台使用周...
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同样铝含量的高铝砖，质量可不一定是一样的。 因为高铝砖的铝含量只是判别质量的其中一个指标，铝含量一样，还要看体积密度，体积密度越高，高铝砖的致密性越强，耐磨性也越高；而且还要看高铝砖的尺寸和内在是否有裂纹；尺寸要按国家标准规定的涨尺或是收尺范围才能视为合格。还有裂纹情况，要看是否是层裂还是表面网状裂纹。 如果高铝砖的表面只是网状裂纹，是在干燥过程中温度过高或是干燥过快造成的，一般是影响内在的使用，如果是层裂就不行了，因为内在的结构已经发生的断层，是不能使用的。 铝含量虽说是主指标，但是高铝砖的荷重软化温度也非常重要，如果烧结时的温度高，就说明原料好内在质量密实，荷重软化温度就高。如果烧结温度低荷重软化温度就低。体积密度和荷重软化温度最能证明高铝砖质量的两个指标。 一般情况下，荷重软化温度是不能看出来或者是称出来的，而体积密度则是最直观能称出高铝砖的密实度，也就是最能直接判断出高铝砖的内在质量的一个方法。杏宇砖的重量越重，体积密度就越高。 而一些不是很了解情况的用户，往往会只看颜色和铝含量来判定高铝砖质量的好坏，是不科学的。有些高铝砖颜色特别好看，而且非常均匀，尺寸也在合理的范围。但是质量轻，这就说明此批高铝砖是用了生铝粉来调节砖的颜色，而内在的质量是不能和熟粉相比较的。因为生铝粉加入砖的颜色好看，但是在高温使用时，耐磨性、耐高温性能...
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炉底找平料和填充料可以是同一种杏宇注册，也可以不是同一种，因为填充料有的使用是骨料加粉料直接干撒入杏宇砖砖缝内。而有的是用杏宇平台加入搅拌后填入杏宇砖缝隙的。 目前市场上有好多厂家，是采用的同一种杏宇平台，但是骨料颗粒不能太大，因为填充时骨料颗粒太大填不进去，一般控制在0-6颗粒。而炉底找平料是用高铝杏宇平台或是杏宇混凝土。如果使用高铝杏宇平台就可以使用同一种材质的杏宇注册。 但是，如果没有炉底找平料而只是做填充料的话，也有使用0-6的骨料颗粒，可以做成用高铝水泥结合的高铝杏宇平台。也可以根据杏宇砖的使用层的温度做成档次不同，做成适应工作层温度的杏宇平台。经过加水搅拌后，填入到工作杏宇砖的缝隙中，以增加炉衬的气密性，使炉内温度散热减慢，这样，即节省了燃料，而且炉外温度相对会低。同时还节省的生产成本。 如果同时用炉底找平和做杏宇砖填充时，是完全可以做成同一种杏宇注册，即做了炉底找平，又填充了杏宇砖之间的缝隙。原因是在施工时，不用来回调换杏宇平台，而且同一个炉衬，温度只是有少许变化。同一种杏宇平台的话，施工方便，而且也防止不是同一种杏宇平台的气场不同。 所以说，找平料的填充料的情况不是绝对的，而是看不同炉衬的使用温度和不同的气场而定做成什么材质和档次的杏宇注册。可以用同一种，也可以使用材质相同，档次不同的杏宇平台。
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工业窑炉炉外壳温度有高低，使用温度越高窑外皮温度也越高，如果要降低窑外皮温度，就必须改善保温的材料的使用，或是加厚保温层。 一般情况下，保温层用轻质粘土砖和轻质纤维板、棉 、毯的比较多。但是都是用了纤维保温材料就不用轻质粘土砖，用了轻质粘土砖就不能纤维保温材料了。 但是如果窑皮温度要求低的情况下，就要做多层保温来减少热量的扩散程度，降低窑外皮温度。 多层保温要做三层，第一层用50mm厚轻质涂抹料做造衬，第二层用50mm厚的高纯纤维板做保温，三层则是用体密为0.6轻质粘土砖做内衬保温，这样多层保温，窑外皮的温度会降低很多，一般情况下1000℃的使用温度，做三层保温层，窑外皮温度会降低100℃左右。 涂抹造衬后整个炉衬的气密性更强，散热速度减缓；每二层的高纯纤维板降热效果更佳。每三层再用体密为0.6的轻质粘土砖，砖厚为114mm，这样整个保温层的厚度为224mm，保温层的加厚，使热量速度减缓后，热量不会直接通过窑此疏散到窑皮上。 窑外皮的温度就降低不少，同时气密性强，散热速度慢，还能保证窑衬的内部使用温度，窑衬内部温度持续时间长，还能减少窑体升温使用的燃料问题。燃料减少就减少了生产使用成本。 也就是说用三层保温用涂抹料、纤维板、轻质粘土砖来做保温层，即降低窑外皮温度，还能节省燃料，可谓一举两得做保温办法。
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